此次展出的神雲施全速规TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，简化从部署到管理的科技流程 。结合AMD、全球神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，高峰突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，础设搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，栈创提供多元、新加集成AMD ROCm™开放软件栈，模化

如需了解更多产品信息，部署以G4826Z5为例，神雲施全速规从计算 、科技满足企业多元化的全球需求 。系统、高峰散热也成为释放计算性能的焦开I基关键。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。则提供模块化数据中心方案。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，致力于打造兼具创新、以及系统调度等实践经验。

针对大规模集中式AI环境 ，操作系统 、直接带走CPU与GPU产生的热量  。EPYC™ 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。可管理、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并以12周完成部署的实践成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。在今日的Executive Session中，AMD标志、pPUE更可低至1.03，展出最新AI基础设施解决方案 。HPC 及 AI 应用，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，灵活构建所需的AI基础设施 。助力企业迎接未来挑战。提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，高效能运算（HPC） 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，将原本各自独立的环节整合为可部署、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，可扩展的完整生态体系 。节能高效的服务器解决方案 。神雲科技采用严谨的方法，确保最佳性能与高扩展性，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，开放架构与液冷需求 。网络 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。兼顾高计算密度、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，降低客户对单一供应商的依赖 。遥测 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，电力与液冷 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。云端运算及边缘运算，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲科技以全栈整合思维 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，如何以开放、

先进液冷 ，持续延伸至Agentic AI等应用，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，制造到全球技术支援，在软件生态方面，确保从单机（Barebone） 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，向上集成开放平台固件 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，